(资料图)

本轮多晶硅签单周期，下游拉晶厂签单情况明显好转，整体看目前硅料已经触底，去库情况好转，价格下行空间有限。组件不同质量价格分化较大，但随着上游的走跌，后续仍有下行空间。 (详情)